9月2日，深圳市宝安区石岩街道的两宗普通工业用地即将于9月26日挂牌出让，总起始价为7350万元。
这两宗连片用地计划用于建设宝安6英寸新能源功率半导体产业基地，意向用地单位为深圳惠科半导体有限公司。惠科半导体成立于2001年，是全球电视面板出货量排名第三的厂商，此次项目建设将整合半导体材料制造、芯片制造、芯片封装及终端应用等环节，旨在打造完整的半导体产业链。
这两宗地分别为A733-0062宗地和A733-0063宗地，土地用途为普通工业用地，准入行业类别为战略性新兴产业之新材料产业。A733-0062宗地土地面积为43869.21平方米，建筑面积为122833平方米，挂牌起始价为5450万元；A733-0063宗地面积为16947.84平方米，建筑面积为47453平方米，挂牌起始价为1900万元。两宗地的土地使用年限均为30年。
根据出让条件，建设用地使用权及建筑物允许抵押，但抵押金额不得超出合同剩余年期地价与建筑物的残值之和。项目建设用地使用权及建筑物不得转让、不得出租。此外，项目须自《出让合同》签订之日起1年内开工，3年内竣工。A733-0062宗地新建规定建筑面积中包括厂房、食堂和宿舍，而A733-0063宗地新建规定建筑面积中除厂房、食堂和宿舍外，还包括公交首末站。
根据深圳市工业和信息化局于8月7日在官网公示的《宝安6英寸新能源功率半导体产业基地项目重点产业项目遴选方案》显示，根据项目建设规划，该项目建设用地面积6.08万平方米，容积率为2.8，计容面积17.024万平方米（以土地出让合同为准），其中生产厂房面积11.9168万平方米，配套设施面积5.1072万平方米（以规资部门出具的规划设计要点为准）。该项目固定资产投资总额不低于20亿元。
据悉，深圳惠科半导体有限公司作为意向用地单位，其在深圳已有4块自有用地，总用地面积约11万平方米，建筑面积约31.21万平方米。此次增资扩产需求强烈，现有生产空间无法满足半导体产业的发展需求。项目的建设将有助于宝安区打造新能源功率半导体产业集群，补充产业链，实现全产业链自主可控，并聚集功率半导体领域人才，推动宝安经济和社会的可持续发展。
天眼查APP显示，惠科半导体由深圳惠科投资控股有限公司（下称“深圳惠科”）100%控股，属于深圳惠科成员，于2023年7月3日成立，董事长为王智勇。深圳惠科另一重要成员是深圳惠科是惠科股份有限公司（下称“惠科股份”），深圳惠科为其第一大股东。惠科股份成立于2001年，主营业务为研发与制造半导体显示面板等核心显示器件及智能显示终端。
在2019年，深圳惠科与山东省青岛市即墨区签订协议，双方共同建设青岛惠科6英寸晶圆半导体功率器件项目，这也是深圳惠科布局的第一个半导体产业项目。目前该项目已经投产，达产后的产值为25亿元。
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